2021年模擬IC市場達到了741億美元的歷史新高，強勁的需求和供應(yīng)鏈中斷導致去年模擬IC的平均銷售價格上漲了6%。IC insights預(yù)計，2022年模擬IC總銷售額將增長12%至832億美元，單位出貨量將增長11%至2387億。在模擬IC蓬勃發(fā)展的同時，模擬芯片廠商大刀闊斧的進行擴產(chǎn)投資，紛紛邁向了12英寸晶圓產(chǎn)線，模擬芯片的12英寸時代來臨。

自2019下半年以來，8英寸晶圓產(chǎn)能就已經(jīng)很緊張，疊加今年新冠疫情的影響，以及傳統(tǒng)旺季的來臨，今年下半年CMOS圖像傳感芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、顯示驅(qū)動IC、射頻芯片、MEMS傳感器、MOSFET、部分特殊存儲芯片、部分MCU芯片等主要依賴于8吋晶圓的芯片需求爆發(fā)，進一步加重了8英寸晶圓的產(chǎn)能的緊缺問題。

根據(jù)資料顯示，先進、華虹宏力在2020Q3的8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率均超過 100%，聯(lián)電，中芯國際的8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率也處在 95%的高位附近。工廠已經(jīng)超負荷運轉(zhuǎn)，供貨期也相應(yīng)延長，以功率器件IGBT 為例，當前的供貨期遠高于 IGBT 正常 7-8 周的供貨期。英飛凌、安森美、Microsemi等 IGBT 供應(yīng)商 2020Q1 的供貨期已達 13-30 周。

另外，隨著近年來6英寸晶圓廠的陸續(xù)大量關(guān)閉，使得近年來原本依賴于6英寸晶圓的器件，如分立器件、功率器件、MEMS、模擬芯片等產(chǎn)品需求切換至8英寸晶圓，這也持續(xù)的加重了8英寸產(chǎn)能的負擔。有數(shù)據(jù)顯示，在2010~2016年間，約超過20座6英寸晶圓廠關(guān)閉。

目前模擬芯片和功率器件適配8英寸晶圓主要有兩大優(yōu)勢：1）8英寸晶圓已具備了成熟的特種工藝，上述芯片對特種工藝的要求較高。2）8英寸晶圓相對于12英寸晶圓線具有成本優(yōu)勢，剩余折舊額較低等。這也使得越來越多的“釘子戶”集聚在8英寸晶圓產(chǎn)能上。

同樣對于聚焦于成熟制程的晶圓廠來說，現(xiàn)有的8英寸晶圓廠大多都已經(jīng)完成折舊，在市場產(chǎn)能緊缺及漲價效應(yīng)下，更具經(jīng)濟效益。但是如果貿(mào)然新建新的8英寸晶圓廠，不僅需要大幅增加資金投入，而且即使現(xiàn)在建也要兩三年后才能量產(chǎn)，屆時市場需求是否還有現(xiàn)在這么旺盛？這將是一個大問題。如果量產(chǎn)后，市場需求不足，產(chǎn)能利用率低下，再加上高額的折舊費用，那真是血虧了。畢竟12英寸晶圓廠已經(jīng)是大勢所趨。所以，8英寸晶圓廠的數(shù)量近年來一直是沒有怎么增加，而是維持在一個平衡。

根據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）預(yù)計，2019年至2022年，全球8英寸晶圓產(chǎn)量將增加70萬片，增加幅度為14%，年均增速約為4.5%；其中，MEMS傳感器相關(guān)產(chǎn)能約增加25%，功率器件產(chǎn)能約增加23%，年均增速約為6%。未來幾年將推升全球8寸晶圓廠產(chǎn)能至每月接近650萬片。

另外需要指出的是，現(xiàn)存的8英寸晶圓當中有一些還把持在IDM廠商手中，并且部分轉(zhuǎn)向12英寸晶圓廠的IDM廠商還會將一些依賴于8英寸晶圓的產(chǎn)品外包出去，這些也會進一步擠壓8英寸晶圓代工市場。
總體來看，8英寸晶圓的供給增速落后于市場需求增速，在很多細分領(lǐng)域差距更為明顯。

而從供給端來看，雖然在2008年以前，8英寸晶圓廠還是主流，但隨著更具利用效率的12英寸晶圓廠的每年新建數(shù)量的增加（12英寸晶圓的可利用面積達到了8英寸晶圓的兩倍），12英寸晶圓廠已經(jīng)成為當前主流。與此同時，不少的8英寸晶圓廠也開始關(guān)閉，轉(zhuǎn)向12英寸晶圓廠。資料顯示，1999年到2018年間，全球總共關(guān)閉了76家8英寸晶圓廠。

由于12英寸晶圓廠已經(jīng)成為當前主流，這也使得上游的半導體設(shè)備廠近年來也開始將產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向12英寸產(chǎn)線，很多8英寸產(chǎn)線所需的半導體設(shè)備已經(jīng)停產(chǎn)，二手設(shè)備昂貴又流通量少，導致8英寸晶圓新產(chǎn)能增長有限。

12吋產(chǎn)能同樣緊缺，受新冠疫情影響，由于上半年廠商對于市場的預(yù)判、產(chǎn)品的規(guī)劃及備貨都偏保守，而隨著下半年國內(nèi)疫情的控制，以及在5G及AI推動下的以智能手機、PC、平板電腦等為代表的消費電子、服務(wù)器、汽車電子需求快速反彈，也推動了中高端芯片對于12英寸晶圓投片量的大幅增長。

比如臺積電的7nm及5nm產(chǎn)能就一直很緊張，即使9月15日斷供華為之后，臺積電三季度也創(chuàng)下了新記錄達到約121.4億美元，而對于四季度營收預(yù)計，即使華為貢獻的營收為0，其營收也將會在124-127億美元之間，依然會保持增長。而這也主要得益于AMD CPU/GPU、蘋果A14/M1等芯片的需求。

另外，主要基于成熟制程的聯(lián)電的12英寸晶圓代工廠，下半年來得益于聯(lián)電80/90nm制程的TDDI芯片投片量增加，以及三星、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等大客戶訂單的增加，產(chǎn)能也是持續(xù)滿載。

據(jù)此前臺灣媒體的報道顯示，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求增長，緊急增加聯(lián)電22納米下單量；瑞昱主動式降噪無線藍牙耳機IC、擴充底座控制IC訂單也涌入聯(lián)電；三星的ISP影像處理器也從9月開始追加聯(lián)電12寸廠投片量，估計總量將達1萬片，而且三星28納米OLED驅(qū)動芯片需求增加，都推動了聯(lián)電12英寸晶圓代工廠產(chǎn)能的緊張。

根據(jù)富邦投顧最新的研報資料也顯示，由于目前半導體增長主要來自 HPC/AI/5G/ADAS 等需要先進制程支援的應(yīng)用領(lǐng)域需求的快速增長，這也使得高階晶圓的投片量大幅增加，推動12英寸晶圓代工產(chǎn)能需求在2020年下半年出現(xiàn)供應(yīng)吃緊的情況，并預(yù)計2021-2022年供應(yīng)吃緊情況仍不易緩解。

另外，前面提到，相對于12英寸晶圓來說，目前8英寸晶圓已具備了成熟的特種工藝，并且成本優(yōu)勢明顯。而對于現(xiàn)有的8英寸晶圓代工廠商來說，轉(zhuǎn)向12英寸晶圓廠，不僅整體投入成本高，量產(chǎn)后，折舊成本也很高，并且基于8英寸晶圓產(chǎn)能的相關(guān)芯片產(chǎn)品的售價也偏低，因此不論是擴產(chǎn)還是新建8英寸晶圓廠都沒有太大的成本效益。而且更為關(guān)鍵的是，其眾多的客戶仍然還是停留在8英晶圓產(chǎn)能上。特別是對于像PMIC（電源管理芯片）、LDDI（大尺寸顯示驅(qū)動芯片）等產(chǎn)品來說，在8英寸晶圓廠生產(chǎn)是最具成本效益的，并且此類產(chǎn)品也沒有往12英寸晶圓廠及先進工藝轉(zhuǎn)進的必要性。

不過，隨著8英寸晶圓代工產(chǎn)能的持續(xù)緊缺，以及代工費用的持續(xù)上漲，也確實迫使部分客戶不得不開始對于一些適合轉(zhuǎn)向12英寸晶圓代工廠生產(chǎn)的相關(guān)產(chǎn)品（比如OLED驅(qū)動芯片、CMOS圖像傳感器等）進行更改設(shè)計，逐步轉(zhuǎn)向12英寸晶圓代工廠生產(chǎn)。

這也進一步加重了12英寸晶圓代工市場產(chǎn)能緊張的問題。雖然根據(jù)IC Insights統(tǒng)計和預(yù)測，2020年全球?qū)⒂?0座新的12英寸晶圓廠進入量產(chǎn)階段，全球晶圓產(chǎn)能將新增相當于1790萬片8英寸晶圓，2021年新增產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高，達到約相當于2080萬片8英寸晶圓。但是這其中相當大一部分都屬于是三星、SK海力士、長江存儲等存儲廠商用于生產(chǎn)自家存儲芯片的產(chǎn)能，只有華虹無錫的12英寸晶圓廠是基于成熟制程的12英寸晶圓代工廠。

資料顯示，無錫12英寸晶圓廠目前已經(jīng)有包括90納米嵌入式閃存、65納米邏輯與射頻工藝平臺、分立器件三個平臺進入量產(chǎn)階段，預(yù)計在2020年底月產(chǎn)量有望達到2萬片。預(yù)計2021年該廠產(chǎn)能有望擴張到4萬片/月，產(chǎn)能有望在2021年四季度達到接近滿產(chǎn)。

正如前面力積電董事長黃崇仁所指出的那樣，目前新建12英寸晶圓廠大都是追求先進制程，而基于成熟制程的12英寸晶圓代工廠可謂是少之又少。而這也在一定程度上限制了現(xiàn)有的基于8英寸晶圓的成熟制程產(chǎn)品向12英寸晶圓轉(zhuǎn)移。

模擬芯片大廠向12英寸晶圓廠邁進，國外德州儀器最早進入12英寸，英飛凌已有2家12英寸晶圓廠，安森美則聚焦12英寸晶圓產(chǎn)能。不只是國外模擬芯片大廠，國內(nèi)這幾年在模擬芯片領(lǐng)域發(fā)展迅速，包括華潤微、士蘭微、聞泰科技、格科微等在內(nèi)的模擬芯片廠商，華虹和粵芯半導體等的模擬芯片代工廠商，也已經(jīng)開始紛紛謀劃建立12英寸晶圓線。

對于單片成本僅幾美元的模擬芯片來說，高毛利是模擬芯片廠商保持競爭力的一個重要因素。而邁向12英寸則是他們保障高毛利，盈利未來的方式之一。TI此前曾表示，12英寸晶圓擁有20到30年的活力。